HS PLA Marble
HS PLA is not ordinary PLA
Especificación
Condiciones de secado de preimpresión:
50°C, 5h (utilizando un horno de convección)
Diámetro de la boquilla:
φ0,4/0,6 mm (φ0,4 mm recomendado)
Espesor de capa:
0.12~0.3mm
Temperatura de la boquilla:
190~240°C
Temperatura de la plataforma:
25~60°C
25~60°C
60~350 mm/s (las velocidades más altas requieren temperaturas más altas)
Ventilador de refrigeración:
50~100%
Longitud de retracción:
1~2mm
Velocidad de retracción:
30~50mm/s
Materiales de soporte:
Autoportante, PVA, BVOH
Diámetro del filamento:
1.75mm
Humedad del entorno de impresión y almacenamiento:
Temperatura ambiente hasta 40 °C con humedad ≤20 % HR (sellado con desecante)
Not picky, broadly compatible.
Se pueden utilizar todos los dispositivos FFF del mercado con un diámetro de filamento de 1,75 mm, pero las impresoras 3D FFF de alta velocidad funcionan mejor.
