HS PLA Marble
HS PLA is not ordinary PLA
Especificação
Condições de secagem antes da impressão:
50°C, 5h (utilizando um forno de convecção)
Diâmetro do bico:
φ0,4/0,6 mm (φ0,4 mm recomendado)
Espessura da camada:
0.12~0.3mm
Temperatura do bico:
190~240°C
Temperatura da plataforma:
25~60°C
25~60°C
60~350mm/s (velocidades mais elevadas requerem temperaturas mais elevadas)
Ventilador de refrigeração:
50~100%
Comprimento de retração:
1~2mm
Velocidade de retração:
30~50mm/s
Materiais de apoio:
Autossustentável, PVA, BVOH
Diâmetro do filamento:
1.75mm
Humidade do ambiente de impressão e armazenamento:
Temperatura ambiente até 40°C com humidade ≤20% HR (selado com exsicante)
Not picky, broadly compatible.
Todos os dispositivos FFF no mercado com um diâmetro de filamento de 1,75 mm podem ser utilizados, mas as impressoras 3D FFF de alta velocidade têm um melhor desempenho.
